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半导体封测行业的基本情况

半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。封装测试是半导体产业链的最后一个环节。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封测主要流程包括贴膜、打磨、去膜再贴膜、切割、晶圆测试、芯片粘贴、烘焙、键合、检测、压膜、电镀、引脚切割、成型、成品测试等。

半导体封装测试行业产业链的上游是封装测试材料和设备行业,下游是半导体设计公司和系统集成商。

当前,随着 5G 通信、人工智能、大数据云计算、智能终端、智慧城市、智能家居、无人驾驶等产品和应用不断推陈出新,极大地促进了半导体行业的发展。终端设备的智能化、功能多样化、轻薄小型化促使芯片封测技术不断向高密度、高速率、高散热、低功耗、低时延、低成本演进,集成电路设计拉动了半导体产业的技术进步和产品更新。

我国半导体封测业是整个半导体产业中发展最早的,而且规模和技术上已经处于国际较高水平。中国半导体行业协会的数据显示, 2019 年我国半导体封测行业销售收入为 2.349.70 亿元,同比增长 7.10%。 2019 年,大陆封测企业数量已经超过了 120 家,市场规模从 2010 年的 632.00 亿元,增长至 2019 年的 2.349.70亿元,复合增速为 15.71%,半导体封测行业的快速发展,带动了我国半导体封测设备企业的发展。