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全球晶圆制造产能呈现逐渐向中国大陆转移的趋势

伴随着我国经济的快速增长和相关产业政策的大力支持,我国半导体及集成电路产业正处于高速发展阶段。根据 Frost&Sullivan 数据统计, 2019 年,我国集成电路产业规模为 7.616.4 亿元,占全球市场的 33.1%。 2012 年至 2019 年我国半导体产业规模实现了 19.7%的年均复合增长率,远超过全球市场 4.8%的增速。预计至 2024 年,我国集成电路产业规模将达到 15.805.9 亿元,占全球市场的份额将提升至 54.7%。

在此背景下,全球晶圆制造产能也呈现出逐渐向中国大陆转移的趋势。随着我国半导体产业在全球市场份额的提升,中芯国际、华虹半导体、长江存储等中国大陆半导体企业与三星、海力士、台积电等其他国家及地区的行业知名企业在中国大陆启动了数十条产线的建设,极大程度地推动了大陆晶圆制造产能的拓展。而在高端制造领域,以中芯国际、华虹半导体等为代表的晶圆代工厂也纷纷在先进制程、特种工艺等方面实现了技术突破,目前我国大陆已经具备了 BSI 构造CMOS 图像传感器的晶圆制造能力,并在 14nm 技术节点形成量产。

我国本土摄像头模组和面板模组厂商也在全球市场上占据了举足轻重的市场地位。根据 Frost&Sullivan 数据统计, 2017 年,我国摄像头模组出货量为 29.0亿颗,在全球 45.4 亿颗的市场规模中占据了 63.9%的份额,预计至 2020 年,我国摄像头模组出货量将达到 52.0 亿颗,在全球的市场份额将达到 78.5%。而在显示面板领域, 2012 年,我国 LCD 面板产量仅为 1.110.0 万平方米,且尚未形成规模化 OLED 面板产能;至 2019 年,我国 LCD 及 OLED 面板产量分别攀升至8.350.0 万平方米和 81.0 万平方米,分别占据了全球 37.2%和 9.5%的市场份额;预计至 2024 年,我国 LCD 及 OLED 面板产量将分别达到 11.131.0 万平方米和520.0 万平方米,市场份额分别达到 44.2%和 23.7%。目前,市场上多家主流模组厂商均为我国本土企业。